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電鍍不良狀況及原因分析

文章来源:admin    时间:2017-10-10 09-46-35

電鍍不良的原因:1.电镀条件 2.电镀设备 3.电镀药水 4.人为因素

電鍍不良的狀況:1.表面粗糙 2.沾附异物 3.密着不良 4.刮伤 5.露铜 6.变形 7.压伤 8.白雾 9.针孔 10.锡铅重熔 11.端子溶熔 12.烧焦 13.厚度太高 14.厚度不足 15.厚度不均 16.镀层暗红 17.界线白雾发黑 18.焊锡不良 19.镀层发黑 20.锡渣 

一:表面粗糙(指不平整.不光亮之表面,通常呈粗白状)

原因分析(1.素材表面粗糙,电镀层无法盖住 2.传动轮过紧 3.电镀密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙 4.浴温过低 5.PH值过高或过低 6.前处理药剂腐蚀底材)

二:沾附异物(指端子表面附着之污物)

原因分析(1.水洗不干净或水质不良 2.沾到收料系统之机械油污 3.素材带有类似胶状物,前处理无法去除 4.收料时落地沾到异物 5.锡铅结晶物沾附 6.刷镀布毛沾附 7.纸带溶解织维丝 8.皮带脱落屑)

三:密着不良(指镀层脱落.起泡.起皮等现象)

原因分析(1.前处理不良 2.阴极接触不良放电 3.镀液受到严重污染 4.产速太慢,底层再次氧化 5.清洗不干净 6.素材氧化严重 7.停机化学置换原因 8.操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化 9.底层电镀不良 10.严重烧焦所起剥落)

四:露铜(可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处)

原因分析(1.前处理不良汕脂氧化物异物尚未除去镀层无法析出 2.操作电流密度太低,导致低电流区镀层无法析出 3.光泽剂过量 4.严重刮伤 5.未镀到)

五:刮伤(指水平线条状)

原因分析(1.素材本身在冲床时造成 2.被电镀设备中金属治具刮伤 3.被电镀结晶物刮伤)

六:变形(指端子偏离原来尺寸)

原因分析(1.素材在冲床时造成 2.被电镀治具刮歪 3.盘子过小或卷绕不良,造成端子出料时刮歪 4.传动轮辗歪)

七:压伤(指不规则形状之凹洞)

原因分析(1.素材在冲床时造成 2.传动轮过松或故障不良,造成压合时伤到)

八:白雾(指镀层表面一层云雾状,不光亮但平整)

原因分析(1.前处理不良 2.镀液受污染 3.锡铅层受到强酸腐蚀 4.锡铅药水温度过高 5.锡铅电流密度过低 6.光泽剂不足 7.传动轮太脏 8.锡铅电镀时产生泡沫附着之)

九:针孔(指成群细小圆洞孔)

原因分析(1.操作的电流密度太高 2.电镀溶液表面张力过大 3.电镀时搅拦效果不均 4.锡铅浴温过低 5.电镀药水受到污染 6.前处理不良)

十:锡铅重溶(指端子表有如山丘平原状,看似起泡密着良好)

原因分析(1.锡铅阴极过热,电压过高 2.烤箱温度高,且烘烤时间过长)

十一:端子溶熔(指表面有受热熔成凹洞状,通常在镀镍前或锡铅时造成)

原因分析(1.镀镍前或锡铅时阴极接触不良,放电火花将铜材熔成凹洞)

十二:镀层烧焦(指镀层表严重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴温过低 2.搅拌不良 3.光泽剂不足 4.PH值过高 5.选镀位置不当,电镀曲线 6.整流器滤波不良)

十三:电镀厚度过高(指厚度超出预计之厚度)

原因分析(1.传动速度过慢,不准或速度不稳定 2.电流太高,不准或电流不稳定 3.选镀位置变异 4.药水金属浓度升高 5.膜厚仪测试偏离 6.药水PH值偏高 7.浴温偏高)

十四:电镀厚度过低(指厚度低于预计之厚度)

原因分析(1.镀槽药水溶液结晶,消耗掉部分电流 2.电镀药水搅拌循环不均或金属补充不及消耗)

十五:电镀厚度不均(实际镀出厚度时高时低或分布不均)

原因分析(1.传动速度不稳定 2.电流不稳定 3.端子变形严重造成选镀位置不稳定 4.端子结构造成电流高低分布不均 5.膜厚测试有问题造成误差大 6.搅拌效果不佳 7.选镀机构不稳定)

十六:镀层暗红(指金色泽偏暗或偏红)

原因分析(1.镀金药水偏离 2.镀层粗糙,烧白再盖金发红 3.水洗干净造成红斑 4.镀件未完全干净日后氧化发红)

十七:界面黑线.雾线(通常在半金锡产品中才会出现)

原因分析(1.阴极反应太大,大量氢氯泡浮于液面 2.阴极搅拌不良 3.选镀高度调整不均 4.镀槽设计不良造成泡沫残存于液面无法排除)

十八:焊锡不良(指焊锡能力不佳)

原因分析(1.锡铅电镀液受到污染 2.光泽剂过量造成镀层碳含量过多 3.电镀后处理不良 4.密着不良 5.电镀时电压过高造成镀件受热氧化.钝化 6.电流密度过高使镀层结构不良 7.搅拌不良使镀层结构不良 8.浴温过高使镀层结构不良 9.镀层因环境太差.放置时间过久造成镀层氧化.老化 9.镀层太薄 10.焊锡温度不正确 11.镀件形状构造影响 12.焊剂不纯物过高 13.镀件材质影响<锡>锡铅>磷青铜>镍>黄铜> 14.镀件表面有异物 15.底层粗糙)

十九:镀层发黑(不包含接口黑线与与烧焦之黑)

原因分析(1.锡铅镀层原已白雾造成日后变黑 2.镍槽已经受污染,在低电流区镀层会呈黑色 3.镀件受氧化严重变黑 4.停机造成腐蚀或还原)

二十:锡渣(指锡铅层表面断断续续有细小金属,通常料带处最多)

原因分析(1.锡铅药水带出严重,在阴极导电座结晶 2.在烤箱内摩擦到高温金属物刮下)

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